400-886-0902

半導體材料檢測

  1. 顯微鏡半導體分析

    徠卡顯微鏡在半導體行業的個性化應用方案

    徠卡公司針對微電子和半導體行業的檢驗、流程控制或缺陷和故障分析的應用特點,可提供不同需求的個化性化解決方案。

  2. 掃描電子顯微鏡在半導體行業的應用

    掃描電子顯微鏡在半導體行業的應用

    納米科技的發展引領納米尺度制造業的迅速發展,而納米加工就是納米制造業的核心部分,納米加工的代表性方法就是聚焦離子束。   近年來發展起來的聚焦離子束(F...

  3. 賽默飛增強型鎖相熱發射顯微鏡在半導體領域的應用

    賽默飛增強型鎖相熱發射顯微鏡在半導體領域的應用

    ♦ ELITE (增強型鎖相熱發射顯微鏡)   眾所周知,鎖相熱發射顯微鏡如今已成為高等電性故障分析流程中不可或缺的技術手段。有缺陷的或表現不佳的半導體器件...

  4. 塌絲觸及芯片邊緣引起失效

    塌絲觸及芯片邊緣引起失效

    本文通過對典型案例的介紹,分析了鍵合工藝不當,以及器件封裝因素對器件鍵合失效造成的影響。通過對鍵合工藝參數以及封裝環境因素影響的分析,以及對各種失效模式總結,闡述了鍵合工藝不當及封裝不良,造成鍵合本質失效的機理;并提出了控制有缺陷器件裝機使用的措施.

  5. 2021年將執行的《電子工業水污染排放標準》是否與您相關?

    2021年將執行的《電子工業水污染排放標準》是否與您相關?

    標準規定電子工業新建企業自 2021 年 7 月 1 日起,現有企業自 2024 年 1 月 1 日起,其水污染物排放控制按GB 39731-2020的規定執行,不再執行《污水綜合排放標準》(GB 8978-1996)和《電鍍污染物排放標準》(GB21900-2008)的相關規定。

  6. 探針測量

    強大的探針測量

    測量要求 掃描面板探針表面三維形貌,提取profile測量探針頂端的磨損情況

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